INSERTION / SOLDERING
리드가 있는 THT·DIP 부품과 커넥터를 기판에 삽입하고, 디핑 또는 수동납땜으로 접합합니다. SMT가 끝난 기판의 수삽·납땜만 별도로 맡길 수도 있습니다.
POST PROCESS
PCB와 부품 자료를 확인한 뒤 삽입 위치, 방향과 극성을 살펴 필요한 작업을 구분합니다. 제품 조건에 따라 수삽, 디핑, 수동 납땜과 보완 작업의 범위가 달라질 수 있습니다.
REQUEST GUIDE
삽입할 부품의 위치와 방향, 극성을 확인할 수 있는 자료를 준비해 주세요.
PCB와 부품의 입고 여부 및 현재 자재 상태를 알려주세요.
수삽, 디핑, 수동 납땜 또는 보완 작업 중 필요한 범위를 적어주세요.
작업할 PCB 수량과 필요한 납품 일정을 함께 보내주세요.
DIRECT ANSWERS
PCB 수삽은 리드가 있는 THT·DIP 부품과 커넥터를 PCB 홀에 삽입하는 작업입니다. 삽입 후 디핑 또는 수동납땜으로 부품을 접합합니다.
네. 사업장은 부산 녹산산단에 있으며, 부산·김해·창원·경남을 포함한 전국 기업의 THT·DIP 수삽, 디핑, 수동납땜 외주 문의와 의뢰에 대응합니다.
네. 필요한 THT·DIP 부품 수삽만 분리해 진행하거나 디핑·수동납땜까지 연결해 대응합니다.
디핑은 삽입된 부품의 리드 부위를 납조에 접합하는 공정이고, 수동납땜은 작업자가 필요한 부위를 개별적으로 납땜하거나 보완하는 작업입니다.
네. SMT 실장이 끝난 PCB의 THT·DIP 수삽, 디핑, 수동납땜 등 필요한 후공정만 별도로 진행합니다.
네. 커넥터와 리드가 있는 삽입형 전자부품의 위치·방향·극성을 확인한 뒤 수삽 작업을 진행합니다.
부품 위치와 방향을 확인할 수 있는 조립도·배치도, BOM, PCB·부품 준비 상태, 요청 후공정, 작업 수량과 희망 일정을 보내주세요.
BOM, 배치도, PCB 사진과 작업 수량을 보내주시면 현재 자료를 기준으로 가능한 작업 범위를 확인합니다.