PCB ASSEMBLY
PCB에 전자부품과 커넥터를 장착하고 납땜해 조립된 기판을 만듭니다. 표면실장과 수삽 부품이 함께 있는 제품도 필요한 순서에 맞춰 공정을 연결합니다.
ASSEMBLY SCOPE
제품 자료와 자재 준비 상태를 확인해 SMT, 수삽, 디핑, 납땜 중 필요한 작업 범위를 구분합니다. 샘플·개발 단계와 반복 생산 단계의 PCB 조립을 모두 진행하며, 제품별 범위와 일정은 자료 확인 후 안내합니다.
REQUEST GUIDE
기판 형태와 현재 준비 상태를 확인할 수 있는 사진을 보내주세요.
부품 목록과 배치, 방향을 확인할 수 있는 자료를 첨부해 주세요.
SMT, 수삽, 디핑, 납땜 중 필요한 공정을 알려주세요.
샘플 또는 생산 수량과 희망 납기를 함께 알려주세요.
DIRECT ANSWERS
네. 모두 PCB에 전자부품을 실장·삽입하고 납땜해 조립된 기판을 만드는 작업을 가리킵니다. 더윈테크는 SMT·SMD, THT·DIP 수삽, 디핑과 수동납땜을 포함한 PCB 조립 임가공을 진행합니다.
네. 사업장은 부산 녹산산단에 있으며, 부산·김해·창원·경남을 포함한 전국 기업의 PCB ASS'Y·PCBA 외주 문의와 의뢰에 대응합니다. 제품 자료, 수량, 자재 상태와 희망 납기를 확인한 후 가능한 공정을 안내합니다.
네. SMT·SMD 실장 이후 THT·DIP 수삽, 디핑, 수동납땜으로 이어지는 혼합 PCB 조립에 대응합니다.
네. SMT, 수삽, 디핑, 수동납땜 가운데 필요한 일부 공정만 분리해 진행합니다.
네. 샘플·개발 단계와 반복 생산 단계의 PCB 조립을 모두 진행합니다. 제품별 작업 범위와 일정은 자료, 수량 및 희망 납기를 확인한 후 안내합니다.
PCB·샘플 사진, BOM, 조립도·배치도, 필요한 공정, 작업 수량과 희망 납기를 보내주세요. SMT 좌표 데이터가 있으면 함께 첨부해 주세요.
자료가 모두 완성되지 않아도 현재 확인 가능한 PCB 정보, 사진과 필요한 작업 내용을 보내주시면 검토 후 안내드립니다.